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企业新闻| CORPORATE NEWS
在半导体制造过程中，光刻胶的去除是关键步骤之一。等离子去胶技术因其高效、环保和精确性被广泛应用于这一过程。然而为了进一步提升生产效率和产品质量，优化半导体等离子...
[查看详情]技术文章| Technical articles
X荧光膜厚仪（XRF膜厚仪）是一种基于X射线荧光光谱分析技术的非破坏性检测设备，能够快速、精确地测量材料表面镀层的厚度及成分。在半导体封装领域，引线框架（LeadFrame）作为芯片与外部电路连接的关键部件，其表面镀层（如银、金、镍、钯、锡等）的质量和厚度直接影响导电性、焊接性能和耐腐蚀性。以下是X荧光膜厚仪在引线框架镀层测试中的具体应用及优势：一.应用场景1.镀层厚度测量引线框架通常需要多层镀层（如Ag/Ni/Pd/Au等组合），X荧光膜厚仪可同时测量各镀层的厚度，无需破坏...
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